DÂY CHUYỀN SƠN LINH KIỆN ĐIỆN TỬ

2.1 Hệ thống chuẩn bị sản phẩm và cấp sơn

Trước khi đưa bảng mạch vào dây chuyền sơn linh kiện điện tử, sản phẩm được làm sạch bằng khí ion và gia nhiệt ở 40–50°C trong 10–15 phút để loại bỏ hơi ẩm.
Dung dịch sơn bảo vệ PCB được khuấy bằng cánh chân vịt tốc độ 200–400 vòng/phút, duy trì độ nhớt trong khoảng 25–40 giây theo cốc Ford #4.
Bồn sơn được chế tạo từ inox 316L hoặc nhựa chống dung môi PTFE, tích hợp cảm biến nhiệt độ và độ nhớt inline, sai số đo ≤ 1%.

Dung dịch được bơm màng hoặc bơm định lượng tới đầu phun, có bộ lọc 5 µm loại bỏ bụi mịn.
Tỷ lệ cấp sơn được điều khiển bằng PLC và cảm biến lưu lượng (flow meter) nhằm đảm bảo độ dày màng phủ ổn định giữa các bảng PCB.

2.2 Buồng phun tự động

Buồng phun trong dây chuyền sơn linh kiện điện tử là vùng làm việc chính xác cao, nơi robot phun sơn 3 trục hoặc 4 trục di chuyển theo biên dạng linh kiện.
Kích thước buồng phun 1.500×1.200×1.800 mm, được chế tạo bằng thép không gỉ 304, có cửa kính chống tĩnh điện và hệ thống đèn LED kiểm tra trực quan.

Áp suất phun 0,25–0,35 MPa, tốc độ đầu phun 200–400 mm/s, lưu lượng 50–100 ml/phút, độ dày lớp sơn 25–75 µm.
Buồng phun trang bị hệ thống hút hơi dung môi và màng lọc HEPA H13, đảm bảo nồng độ VOC < 50 mg/m³ theo QCVN 19:2009/BTNMT.
Cảm biến laser xác định tọa độ PCB, tự động tránh vùng không cần phủ như đầu nối, socket, pad test, giúp tiết kiệm 10–15% lượng sơn.

2.3 Hệ thống sấy và lưu hóa

Sau khi phủ sơn chống ẩm, bảng mạch được chuyển qua buồng sấy tuần hoàn khí nóng hoặc sấy UV tùy loại sơn.
Đối với sơn PU hoặc epoxy, nhiệt độ sấy 60–80°C trong 30–45 phút, tốc độ luồng khí 0,4–0,6 m/s, sai số nhiệt độ trong buồng ±1,5°C.
Đối với sơn UV, công suất đèn 120–160 W/cm, thời gian chiếu 5–10 giây/lượt, đảm bảo năng lượng bức xạ 1.000–1.500 mJ/cm².

Buồng sấy có hệ thống hồi nhiệt và kiểm soát độ ẩm bằng cảm biến RH, giúp duy trì độ ẩm 45–55% để ngăn hiện tượng bọt khí hoặc nứt màng phủ.
Toàn bộ dữ liệu nhiệt – thời gian được lưu trữ tự động, truy xuất theo mã PCB nhằm đảm bảo truy vết chất lượng theo chuẩn IPC.

2.4 Hệ thống băng tải và xử lý tĩnh điện

Coating linh kiện SMT yêu cầu di chuyển chính xác, ổn định.
Băng tải trong dây chuyền sơn linh kiện điện tử thường là loại con lăn nhôm hoặc xích dẫn ESD-safe, tốc độ 0,5–2 m/phút, điều chỉnh bằng biến tần.
Toàn bộ khung được nối đất, điện trở ≤ 10⁶ Ω, đáp ứng tiêu chuẩn ANSI/ESD S20.20.

Trước khi phun, hệ thống ionizer trung hòa điện tích trên bề mặt bảng mạch, ngăn bụi bám.
Sau sơn, PCB được vận chuyển qua buồng làm mát cưỡng bức, sử dụng khí khô sạch (dew point < 5°C) giúp lớp sơn ổn định và đạt độ cứng bề mặt Shore D ≥ 70.

2.5 Hệ thống kiểm tra và kiểm soát chất lượng

Đây là giai đoạn đảm bảo độ tin cậy cho sản phẩm.
Hệ thống camera AOI (Automatic Optical Inspection) có độ phân giải 12 MP chụp quét toàn bộ PCB sau phủ, so sánh với hình mẫu để phát hiện vùng thiếu hoặc dư sơn, sai lệch dưới 0,2 mm.
Ngoài ra, có thể tích hợp kiểm tra huỳnh quang UV để xác định độ phủ lớp sơn bảo vệ PCB.

Mỗi bảng mạch sau khi sơn được kiểm tra điện trở cách điện (Insulation Resistance) ≥ 500 MΩ ở 500 VDC và điện áp chịu đựng (Dielectric Strength) ≥ 1.500 VDC/1 phút.
Dữ liệu được truyền trực tiếp về hệ thống MES (Manufacturing Execution System) để quản lý chất lượng theo lô sản xuất.

2.6 Hệ thống xử lý khí thải và bảo vệ môi trường

Dây chuyền sơn linh kiện điện tử tích hợp xử lý khí thải dung môi bằng tháp hấp phụ than hoạt tính hoặc buồng rửa Venturi composite FRP.
Hiệu suất lọc hơi dung môi đạt ≥ 95%, nồng độ VOC đầu ra ≤ 50 mg/m³, tuân thủ QCVN 19:2009/BTNMT.
Nước thải từ buồng phun được xử lý bằng keo tụ PAC/PAM, COD đầu ra ≤ 75 mg/l.

Buồng sấy có hệ thống thu hồi nhiệt, tiết kiệm 10–15% năng lượng.
Ngoài ra, khí nóng thải ra được tuần hoàn một phần để giảm nhiệt độ đầu ra xuống ≤ 60°C, tránh ảnh hưởng môi trường xung quanh nhà xưởng.

2.7 Hệ thống điều khiển trung tâm

Toàn bộ dây chuyền sơn linh kiện điện tử được điều khiển bởi PLC Siemens S7-1200 hoặc Omron CJ2M, kết nối HMI cảm ứng.
Các thông số như tốc độ băng tải, nhiệt độ buồng sấy, áp suất phun, lượng sơn tiêu thụ được hiển thị và lưu trữ tự động.
Phần mềm SCADA cho phép truy xuất dữ liệu và xuất báo cáo OEE theo thời gian thực, hỗ trợ bảo trì dự đoán (Predictive Maintenance).
Mức khả dụng (Availability) ≥ 95%, hiệu suất (Performance) ≥ 94%, chất lượng sản phẩm (Quality) ≥ 98%.

3.1 Thông số kỹ thuật tổng quát của dây chuyền sơn linh kiện điện tử

Hệ thống dây chuyền sơn linh kiện điện tử của ETEK được cấu hình linh hoạt theo loại sơn, kích thước bảng mạch và năng suất yêu cầu.
Bảng dưới đây thể hiện các thông số điển hình:

Nhờ tích hợp cảm biến áp suất, nhiệt độ, độ ẩm và độ nhớt online, toàn bộ quá trình coating linh kiện SMT được tự động giám sát, đảm bảo sai số cực thấp.
Hệ thống điều khiển tự hiệu chuẩn 24 giờ/lần giúp độ dày màng phủ ổn định ±3 µm, đồng đều trên toàn bộ bề mặt PCB.

3.2 Thông số kỹ thuật chi tiết theo công nghệ sơn phủ

3.2.1 Công nghệ sơn PU (Polyurethane Coating)

• Độ dày khuyến nghị: 30–50 µm
• Thời gian sấy: 45 phút tại 70°C
• Điện trở cách điện: ≥ 500 MΩ (500 VDC)
• Nhiệt độ làm việc liên tục: -40 ÷ 125°C
• Độ bền ẩm: 240 giờ (98% RH, 40°C) không bong tróc
• Độ bền điện môi: ≥ 1.500 VDC/1 phút
• Chịu hóa chất: bền với dung dịch NaCl 5%, isopropanol, toluen nhẹ
• Tiêu chuẩn tương thích: IPC-CC-830B Type UR (Urethane Resin)

3.2.2 Công nghệ sơn epoxy

• Độ dày màng: 40–70 µm
• Thời gian sấy: 60 phút tại 80°C
• Độ bám dính: cấp 0 (ISO 2409)
• Độ cứng bút chì: ≥ H (ASTM D3363)
• Nhiệt độ chịu đựng: -55 ÷ 150°C
• Điện trở thể tích: ≥ 10¹⁴ Ω·cm
• Độ kháng muối: ≥ 480 h (ASTM B117)
• Tiêu chuẩn tương thích: IPC-CC-830B Type ER (Epoxy Resin)

3.2.3 Công nghệ sơn UV-curable

• Độ dày: 25–50 µm
• Năng lượng chiếu: 1.200 – 1.500 mJ/cm²
• Thời gian khô: < 10 giây
• Độ trong suốt: ≥ 90% (400–700 nm)
• Độ bám dính: cấp 1 (ISO 2409)
• Khả năng chống tia UV: ≥ 1.000 h (ASTM G154)
• Tiêu chuẩn tương thích: UL746C, RoHS, REACH

Nhờ ba công nghệ này, dây chuyền sơn linh kiện điện tử của ETEK có thể đáp ứng đa dạng yêu cầu: chống ẩm, cách điện, chống bụi và bảo vệ hóa chất cho sản phẩm PCB, module điện tử, cảm biến, thiết bị IoT và bo mạch công nghiệp.

3.3 Chỉ tiêu kiểm tra màng sơn sau phủ

Để đảm bảo tính năng cách điện, chống ăn mòn và độ bền môi trường, lớp sơn bảo vệ PCB phải đạt các chỉ tiêu kỹ thuật sau:

Những thông số này được kiểm nghiệm trong phòng thử đạt chuẩn ISO/IEC 17025:2017.
Các kết quả được lưu trữ trong hệ thống dữ liệu sản xuất MES để phục vụ kiểm tra chất lượng theo lô sản xuất hoặc truy vết khi có yêu cầu.

3.4 Tiêu chuẩn quốc tế áp dụng cho dây chuyền sơn linh kiện điện tử

Dây chuyền sơn linh kiện điện tử của ETEK được thiết kế và vận hành theo các tiêu chuẩn quốc tế khắt khe, bao gồm:

• IPC-CC-830B: Tiêu chuẩn quốc tế cho vật liệu phủ bảo vệ bảng mạch in (Conformal Coating).
• UL94 V-0: Tiêu chuẩn chống cháy cho vật liệu nhựa và polymer dùng trong điện tử.
• ISO 14644-1: Phân loại cấp độ sạch của phòng sơn (Class 10.000–100.000).
• ISO 9001:2015: Quản lý chất lượng quy trình sản xuất.
• ISO 14001:2015: Quản lý môi trường trong nhà máy.
• ANSI/ESD S20.20: Bảo vệ linh kiện nhạy tĩnh điện (ESD-safe).
• RoHS & REACH: Hạn chế hóa chất độc hại trong vật liệu sơn và dung môi.
• UL746C: Tiêu chuẩn vật liệu polymer chịu điện cho thiết bị điện tử.

Nhờ tuân thủ các tiêu chuẩn này, sản phẩm sau khi sơn đáp ứng yêu cầu xuất khẩu sang Nhật, EU và Bắc Mỹ, đặc biệt trong ngành ô tô, thiết bị y tế và điện tử gia dụng.

3.5 Kiểm soát môi trường sản xuất

Chất lượng của sơn chống ẩm và độ ổn định của màng phủ phụ thuộc rất lớn vào điều kiện môi trường trong buồng phun.
Hệ thống giám sát môi trường trong dây chuyền sơn linh kiện điện tử đo liên tục:

Hệ thống điều hòa AHU có bộ lọc HEPA H13, lưu lượng gió 5.000–10.000 m³/h, đảm bảo duy trì áp suất dương nhẹ trong khu vực phun.
Dữ liệu môi trường được ghi nhận tự động 24/7 và cảnh báo khi vượt giới hạn.

3.6 Hiệu suất vận hành và chỉ số OEE

Hiệu quả vận hành của dây chuyền sơn linh kiện điện tử được đo theo chỉ số OEE (Overall Equipment Effectiveness) gồm 3 thành phần:

• Availability (Khả dụng): ≥ 95%
  Nhờ cơ chế bảo trì dự đoán và thiết kế module thay nhanh, thời gian ngừng máy dưới 2% tổng vận hành.
• Performance (Hiệu suất): ≥ 94%
  Tốc độ phun và sấy đồng bộ, cảm biến PID kiểm soát áp suất chính xác.
• Quality (Chất lượng): ≥ 98%
  Tỷ lệ lỗi sơn dưới 0,5%, không có bong tróc hay vùng trống trên PCB.

Tổng OEE trung bình đạt ≥ 90%, vượt tiêu chuẩn ngành (80–85%).
Dữ liệu được hiển thị trên dashboard SCADA theo thời gian thực, hỗ trợ phân tích nguyên nhân lỗi (Root Cause Analysis).

3.7 An toàn lao động và phòng chống cháy nổ

Do dung môi và vật liệu sơn có thể bắt lửa, dây chuyền sơn linh kiện điện tử được thiết kế đạt chuẩn an toàn phòng nổ ATEX Zone 2.
Hệ thống gồm:

• Đèn LED chống cháy nổ Exd IIB T4.
• Quạt hút khí và motor IP55, vật liệu cánh chống tĩnh điện.
• Bộ cảm biến VOC, CO tự động ngắt nguồn điện khi nồng độ vượt 50% LEL.
• Hệ thống nối đất tĩnh điện liên tục, điện trở ≤ 10⁶ Ω.
• Bình chữa cháy CO₂ và bọt Foam phân vùng tự động, đáp ứng TCVN 3890:2009.

Nhờ đó, nguy cơ cháy nổ hoặc rò dung môi gần như bằng 0, đảm bảo môi trường làm việc an toàn tuyệt đối cho công nhân và thiết bị.

3.8 Kiểm định chất lượng sau sản xuất

Sau khi phủ coating linh kiện SMT, sản phẩm được kiểm định chất lượng theo quy trình 3 bước:

1. Kiểm tra ngoại quan: Dưới ánh sáng trắng 500 lux và UV 365 nm, đảm bảo màng phủ đồng đều, không bọt, không vết sọc.
2. Kiểm tra điện: Dùng thiết bị hipot 1.500 VDC trong 1 phút; điện trở cách điện ≥ 500 MΩ.
3. Kiểm tra môi trường: Chu kỳ nhiệt ẩm 8 giờ ở 85°C – 85%RH trong 10 vòng; không bong, nứt, đổi màu.

Sản phẩm đạt tiêu chuẩn IPC-A-610E Class 2 hoặc Class 3 (high-reliability electronic assemblies).
Mỗi lô PCB được gắn mã QR truy xuất nguồn gốc: loại sơn, thông số phủ, thời gian sấy, người vận hành và dữ liệu khí hậu trong buồng phun.

3.9 Đánh giá tuổi thọ và độ tin cậy lớp phủ

Thử nghiệm tăng tốc theo tiêu chuẩn JESD22-A104D (Temperature Cycling) và JESD22-A113F (Preconditioning) cho thấy màng sơn bảo vệ PCB của ETEK duy trì:

• 1.000 chu kỳ nhiệt độ -40°C đến +125°C không bong tróc.
• 1.000 giờ tại 85°C/85%RH vẫn giữ điện trở > 100 MΩ.
• 500 giờ phun muối NaCl 5% không xuất hiện ăn mòn điện hóa.

Các thử nghiệm chứng minh dây chuyền sơn linh kiện điện tử tạo lớp phủ có độ bền cao, đáp ứng yêu cầu khắt khe của sản phẩm công nghiệp, quân sự và hàng không.

4.1 Lợi ích kỹ thuật của dây chuyền sơn linh kiện điện tử

Dây chuyền sơn linh kiện điện tử mang lại những ưu điểm vượt trội về hiệu suất và độ tin cậy sản phẩm.
Hệ thống được tối ưu để đảm bảo quá trình coating linh kiện SMT diễn ra chính xác, ổn định và phù hợp cho sản xuất liên tục.
Với công nghệ phun chính xác ±0,2 mm và kiểm soát độ dày tự động ±3 µm, màng sơn bảo vệ PCB luôn đạt độ đồng đều cao, giảm nguy cơ short-circuit hoặc dòng rò giữa các pad.

Nhờ sử dụng robot phun 4 trục kết hợp phần mềm điều khiển tọa độ CNC, các đường phủ sơn được lập trình chính xác cho từng vùng, loại trừ 100% lỗi người thao tác.
Hệ thống kiểm soát khí sạch ISO Class 10.000 giảm thiểu bụi bám, giúp lớp sơn phẳng, trong suốt và không có khuyết tật vi bọt.

Sơn chống ẩm dạng polyurethane và UV-curable giúp chống thấm hoàn toàn cho linh kiện hoạt động trong môi trường khắc nghiệt, nhiệt độ -40°C đến +125°C.
Màng phủ có độ cách điện ≥ 500 MΩ, đảm bảo ổn định thông số mạch sau 1.000 giờ thử nghiệm tại điều kiện 85°C/85%RH.

4.2 Tối ưu năng suất và chi phí sản xuất

Đầu tư dây chuyền sơn linh kiện điện tử giúp doanh nghiệp tối ưu chi phí đáng kể nhờ tự động hóa toàn bộ chu trình phun – sấy – kiểm tra.
Số liệu thực tế từ nhà máy ETEK triển khai cho thấy:

• Năng suất tăng 1,8 lần so với phun thủ công.
• Hao hụt sơn giảm 30–35% nhờ hệ thống tuần hoàn dung dịch khép kín.
• Thời gian chu kỳ giảm 40% nhờ sấy tuần hoàn khí nóng hoặc UV.
• Nhân công trực tiếp giảm từ 6 người xuống còn 2 người/ca.
• Tỷ lệ lỗi lớp phủ giảm dưới 0,5%.

Nhờ đó, chi phí sản xuất mỗi PCB giảm trung bình 12–15%, đồng thời khả năng kiểm soát chất lượng tăng gấp đôi.
Thời gian hoàn vốn (ROI) của dây chuyền sơn linh kiện điện tử chỉ từ 24–30 tháng, nhanh hơn 40% so với dây chuyền bán tự động.

4.3 Lợi ích về chất lượng và độ tin cậy sản phẩm

Chất lượng sản phẩm điện tử phụ thuộc lớn vào độ tin cậy lớp phủ bảo vệ.
Với sơn bảo vệ PCB tiêu chuẩn IPC-CC-830, các chỉ tiêu sau được đảm bảo ổn định lâu dài:

• Điện trở cách điện ≥ 500 MΩ (500 VDC).
• Điện áp chịu đựng ≥ 1.500 VDC/1 phút.
• Độ bền muối ≥ 480 giờ (ASTM B117).
• Kháng ẩm ≥ 240 giờ (98% RH, 40°C).
• Chống cháy V-0 (UL94).

Lớp sơn chống ẩm tạo thành lớp màng polymer đồng nhất, bám chặt bề mặt đồng và linh kiện, ngăn oxy hóa và ăn mòn điện hóa.
Độ cứng màng đạt Shore D ≥ 70, giúp chống trầy xước trong quá trình lắp ráp.
Điện trở bề mặt ổn định ngay cả khi PCB hoạt động trong môi trường bụi, dầu hoặc rung động cơ học cao.

Với công nghệ coating linh kiện SMT, các sản phẩm như cảm biến, module nguồn, mạch RF và IoT đạt độ ổn định tín hiệu ±0,05 dB sau 1.000 giờ thử nghiệm.
Đây là yêu cầu bắt buộc trong các ứng dụng công nghiệp, quốc phòng và thiết bị y tế.

4.4 Lợi ích môi trường và an toàn

So với các phương pháp sơn dung môi truyền thống, dây chuyền sơn linh kiện điện tử của ETEK thân thiện hơn nhiều với môi trường.
Công nghệ sơn chống ẩm gốc nước hoặc UV-curable giúp giảm 80–90% lượng VOC phát thải.
Hệ thống hút khí và lọc than hoạt tính giữ nồng độ hơi dung môi dưới 50 mg/m³, đạt tiêu chuẩn QCVN 19:2009/BTNMT.
Nước rửa thiết bị được tái sử dụng đến 70% sau xử lý PAC/PAM.

Nhờ sử dụng buồng phun kín, toàn bộ hơi sơn được thu hồi và xử lý an toàn, giảm thiểu rủi ro cháy nổ.
Không gian làm việc luôn duy trì độ ồn ≤ 70 dB(A), nhiệt độ ổn định và áp suất dương nhẹ, đảm bảo tiêu chuẩn an toàn lao động TCVN 3254:1989.
ETEK cũng tích hợp cảm biến VOC và hệ thống cảnh báo sớm, tự động ngắt nguồn điện khi nồng độ dung môi đạt 50% giới hạn cháy nổ.

4.5 Ứng dụng trong ngành điện tử tiêu dùng

Trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, dây chuyền sơn linh kiện điện tử được sử dụng cho các thiết bị như điện thoại, laptop, TV, loa thông minh, và module sạc nhanh.
Lớp sơn bảo vệ PCB giúp ngăn ẩm, tăng tuổi thọ bảng mạch khi hoạt động trong môi trường nhiệt cao hoặc thay đổi liên tục.
Đối với sản phẩm có yêu cầu mỏng và trong suốt, công nghệ sơn UV được ưu tiên vì khô nhanh, không vàng, độ truyền sáng > 90%.
Các hãng OEM lớn tại Việt Nam đã áp dụng dây chuyền ETEK cho bo sạc, board camera, và module cảm biến vân tay.

4.6 Ứng dụng trong công nghiệp ô tô (Automotive Electronics)

Trong môi trường ô tô, bảng mạch phải chịu rung động, nhiệt độ và hơi nước khắc nghiệt.
Coating linh kiện SMT bằng sơn epoxy hoặc polyurethane giúp linh kiện như ECU, ABS, và module cảm biến giữ độ ổn định điện ≥ 99,9% sau 1.000 chu kỳ nhiệt.
Độ bền ẩm đạt 1.000 giờ ở 85°C – 85% RH mà không bong tróc.
Sơn đạt chứng nhận UL94 V-0 và IPC-CC-830B Type UR, đáp ứng tiêu chuẩn AEC-Q100 cho linh kiện ô tô.
Các nhà máy linh kiện tại Bắc Ninh, Hải Phòng, TP.HCM đã ứng dụng dây chuyền ETEK cho module LED, bảng điều khiển và hệ thống sưởi ghế.

4.7 Ứng dụng trong công nghiệp quốc phòng và hàng không

Các mạch điều khiển trong radar, thiết bị liên lạc và hệ thống hàng không yêu cầu độ tin cậy cực cao.
Dây chuyền sơn linh kiện điện tử giúp tạo lớp màng sơn chống ẩm ổn định trong môi trường khắc nghiệt –40 ÷ 150°C, chịu ẩm mặn, khói dầu, rung động.
Thử nghiệm MIL-STD-810G chứng minh lớp sơn bảo vệ PCB của ETEK không bong, không đổi màu sau 1.000 giờ muối 5% NaCl.
Độ bền điện môi ≥ 1.500 VDC/1 phút, độ bám dính cấp 0 theo ISO 2409.
Các sản phẩm như bo điều khiển UAV, module định vị và cảm biến áp suất đều sử dụng coating dạng epoxy hoặc UV-curable.

4.8 Ứng dụng trong thiết bị y tế và IoT

Các thiết bị y tế và IoT thường làm việc ở môi trường ẩm hoặc cơ thể người, do đó yêu cầu màng phủ mỏng, trong suốt, không chứa dung môi độc hại.
Sơn chống ẩm dạng acrylic gốc nước đáp ứng tiêu chuẩn RoHS, REACH và không chứa halogen.
Coating linh kiện SMT giúp ngăn nước xâm nhập vào sensor hoặc module Bluetooth, kéo dài tuổi thọ pin 20–25%.
Hệ thống ETEK cho phép lập trình đường phun chi tiết cho từng cụm linh kiện nhỏ, sai số vị trí < 0,2 mm, đảm bảo độ phủ chính xác cao.

4.9 Giá trị chiến lược cho doanh nghiệp

Đầu tư dây chuyền sơn linh kiện điện tử mang lại giá trị chiến lược dài hạn:

• Đạt chứng nhận IPC, UL, RoHS, mở đường xuất khẩu.
• Giảm rủi ro sản phẩm hỏng do ẩm mốc hoặc ăn mòn.
• Tăng năng suất 40–60%, giảm chi phí bảo trì.
• Nâng tầm hình ảnh doanh nghiệp hướng tới sản xuất sạch, bền vững.

Ngoài ra, hệ thống còn giúp chuẩn hóa dữ liệu sản xuất, hỗ trợ kiểm soát chất lượng theo thời gian thực, và dễ dàng tích hợp với MES hoặc ERP.

5.1 Giải pháp tổng thể – từ thiết kế đến bàn giao

ETEK cung cấp dây chuyền sơn linh kiện điện tử theo mô hình EPC (Engineering – Procurement – Construction).
Quy trình triển khai bao gồm khảo sát, thiết kế, chế tạo, lắp đặt, chạy thử và đào tạo vận hành.
Hệ thống được tùy chỉnh cho từng khách hàng, từ xưởng SMT nhỏ đến nhà máy sản xuất module công nghiệp lớn.
Các thành phần chính – buồng phun, hệ thống sấy, xử lý khí thải, điều khiển tự động – đều được thiết kế đồng bộ, đảm bảo tương thích hoàn hảo.

5.2 Công nghệ quốc tế – hiệu suất vượt trội

• Buồng phun sơn bảo vệ PCB: Inox 304, cửa kính ESD-safe, hút khí HEPA H13.
• Robot phun coating linh kiện SMT: 4 trục điều khiển servo, sai số ±0,2 mm.
• Hệ thống sấy: khí nóng hoặc UV, ổn định ±1°C.
• Xử lý khí thải sơn chống ẩm: hấp phụ than hoạt tính, hiệu suất ≥ 95%.
• Điều khiển trung tâm: PLC Siemens, giao diện HMI cảm ứng, lưu dữ liệu tự động.

Hiệu suất tổng OEE ≥ 90%, vượt 10% so với trung bình thị trường, đảm bảo hoạt động 24/7 liên tục.

5.3 Dịch vụ kỹ thuật và hỗ trợ 24/7

ETEK duy trì đội ngũ kỹ sư kỹ thuật sẵn sàng hỗ trợ trực tuyến và tại chỗ 24/7.
Hệ thống giám sát IoT giúp chẩn đoán từ xa: áp suất phun, nhiệt độ sấy, độ ẩm buồng phun, lưu lượng khí.
Khi có dấu hiệu bất thường, hệ thống cảnh báo tự động qua email hoặc SMS, giúp khách hàng xử lý trước khi phát sinh lỗi.
Kho phụ tùng tại các trung tâm khu vực giúp thay thế linh kiện trong vòng 48 giờ, duy trì hoạt động liên tục.

5.4 Linh hoạt và tùy chỉnh theo quy mô

ETEK thiết kế dây chuyền sơn linh kiện điện tử theo 3 cấp độ:

1. Hệ thống bán tự động: cho xưởng SMT nhỏ, chi phí thấp, năng suất 300–500 PCB/h.
2. Hệ thống inline: robot phun – sấy – kiểm tra liên tục, năng suất 800–1.200 PCB/h.
3. Hệ thống cao cấp: phòng sạch Class 10.000, sấy UV kép, điều khiển SCADA, phù hợp nhà máy xuất khẩu.

Mỗi hệ thống đều có thể mở rộng module, dễ bảo trì và tích hợp với dây chuyền SMT sẵn có.

5.5 Khác biệt của ETEK so với đối thủ

Không chỉ cung cấp thiết bị, ETEK mang đến giải pháp kỹ thuật toàn diện: mô phỏng luồng khí CFD, bản vẽ 3D Plant Layout, chứng nhận CE/UL, hướng dẫn ISO, và đào tạo kỹ sư vận hành.
Các giải pháp của ETEK tối ưu chi phí đầu tư, đồng thời đảm bảo tuân thủ các quy định môi trường Việt Nam và quốc tế.
ETEK còn hỗ trợ tư vấn cải tiến quy trình coating, nâng cấp công nghệ sơn chống ẩm thế hệ mới (UV hoặc nano hybrid) nhằm kéo dài tuổi thọ sản phẩm.

5.6 Hướng tới phát triển xanh và bền vững

ETEK hướng đến mục tiêu phát triển xanh: tái sử dụng nước rửa, thu hồi nhiệt thải, giảm VOC, và tích hợp năng lượng tái tạo vào hệ thống sấy.
Các dây chuyền sơn linh kiện điện tử thế hệ mới có thể giảm 25% năng lượng tiêu thụ và 80% lượng khí thải.
Đây là giải pháp đáp ứng chiến lược ESG cho các doanh nghiệp điện tử hiện đại, phù hợp xu hướng toàn cầu hóa và yêu cầu sản xuất bền vững.

KẾT LUẬN

Trong kỷ nguyên công nghiệp điện tử 4.0, dây chuyền sơn linh kiện điện tử là giải pháp không thể thiếu để đảm bảo độ tin cậy, tuổi thọ và hiệu suất của sản phẩm.
Công nghệ sơn bảo vệ PCB, sơn chống ẩm, và coating linh kiện SMT do ETEK cung cấp mang lại sự chính xác, tiết kiệm và thân thiện môi trường.
Lựa chọn ETEK, doanh nghiệp không chỉ đầu tư một dây chuyền sản xuất mà còn sở hữu giải pháp công nghệ toàn diện – thông minh – bền vững, đáp ứng tiêu chuẩn quốc tế và nâng cao giá trị thương hiệu Việt trên thị trường toàn cầu.

SẢN PHẨM LIÊN QUAN:

Các ứng dụng công nghệ sơn khác

Các dịch vụ công nghệ khác của ETEK